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英德斯发布 高集成度的2.5寸主板
英德斯发布
高集成度的2.5寸主板
发布时间:2014-08-04 浏览次数: 717
关键词

英德斯科技 正式高集成度的2.5寸主板

产品类型:嵌入式主板

产品型号:PCM-T251/PCM-T251W

详细产品规 格介绍请访问:http://www./html/60/68.htm http://www./html/60/185.htm

产品类型:嵌入式无风扇工控机

产品型号:YCS-T251/YCS-T251W

联系方式:

邮箱:info@

电话 0755-26009198(100线)

手机 18676386126

详细产品规 格介绍请访问:http://www./html/75/179.htm http://www./html/75/217.htm


产品规格简介:

类型:2.5寸工控主板

CPU:板载615M 无风扇设计

板载APU1G双核 无风扇设计

板载APU1.5G双核 无风扇设计

系统内存:板载DDR3 2G内存

视频输出:DVI-I+LVDS(单通道18位)/DVI-I+LVDS(双通道24位)

以太网:1个千兆网卡

音频:声卡接口

硬盘接口:MSATA

显卡: Radeon HD 6250 支持双显

电源电压:12V~21V ±5%

主板尺寸:110mm(长)×72mm(宽)   

通用串行总线:4个USB (支持 USB盘启动)

串口:5个串口,2线,其中一个支持485


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